7月2日消息，榮耀手機(jī)官方微博宣布，備受期待的榮耀Magic旗艦新品發(fā)布會(huì)將于7月12日正式舉行。屆時(shí)，榮耀將推出包括Magic V3、Magic Vs3兩款折疊屏手機(jī)，以及全新的MagicPad 2平板電腦12.3英寸和MagicBook Art 14筆記本電腦。

根據(jù)此前透露的信息，榮耀將在Magic V3折疊屏手機(jī)上首發(fā)AI離焦護(hù)眼技術(shù)，同時(shí)這項(xiàng)技術(shù)也將應(yīng)用于平板產(chǎn)品。AI離焦視力舒緩技術(shù)通過(guò)端側(cè)AI與屏幕的結(jié)合，根據(jù)用戶(hù)的用眼環(huán)境和習(xí)慣，實(shí)現(xiàn)屏幕變身為“離焦鏡”，為用戶(hù)帶來(lái)更為舒適的視覺(jué)體驗(yàn)。

在MWC 2024上海世界移動(dòng)通信大會(huì)上，榮耀終端有限公司CEO趙明表示，榮耀Magic V3折疊屏手機(jī)將挑戰(zhàn)“折疊屏輕薄新高度”，致力于在輕薄設(shè)計(jì)上實(shí)現(xiàn)新的突破。

根據(jù)此前的爆料信息，榮耀Magic V3折疊屏手機(jī)將主打輕薄機(jī)身設(shè)計(jì)，搭載高通驍龍8 Gen3處理器，支持5.5G網(wǎng)絡(luò)和衛(wèi)星通話(huà)功能，并配備66W快充和大容量電池，以滿(mǎn)足用戶(hù)對(duì)高性能和長(zhǎng)續(xù)航的需求。

作為對(duì)比，榮耀Magic V2折疊屏手機(jī)于2023年7月發(fā)布，搭載驍龍8 Gen2領(lǐng)先版處理器，素皮版重231g，玻璃版重237g，以“薄”為亮點(diǎn)，折疊態(tài)最薄9.9mm，展開(kāi)最薄4.7mm。

編輯點(diǎn)評(píng)：榮耀Magic系列新品的發(fā)布，不僅展現(xiàn)了榮耀在折疊屏和智能終端領(lǐng)域的創(chuàng)新實(shí)力，也預(yù)示著榮耀將繼續(xù)在高端市場(chǎng)發(fā)力，為消費(fèi)者帶來(lái)更加卓越的產(chǎn)品體驗(yàn)。