2024年的筆記本移動端處理器應(yīng)該是近些年來新品最豐富的一年了，在這個全球PC銷量回落企穩(wěn)的一年里，我們等到了x86平臺上大家孜孜以求的續(xù)航能力，看到了核顯性能直逼獨顯、CPU架構(gòu)的新巧思妙想，2024年即將過去，那么到了2025年，各家上游廠商還有什么新動作，它們各自的出貨主力產(chǎn)品將會有什么變化，作為消費者我們還能夠等來什么新玩意兒？本篇文章就來帶您前瞻一下這些問題。

一、老玩家：AMD、Intel、蘋果

1、AMD

1、銳龍AI 300系列Strix Point/Krackan Point

AMD方面主要用于主流輕薄本的標壓處理器銳龍AI 300系列已經(jīng)于今年先行發(fā)布了代號為Strix Point的三款旗艦型號：AI 9 HX 375、AI 9 HX 370、AI 9 365，在明年2025年，預(yù)計還會發(fā)布兩款代號為Karckan Point的入門/中端型號：AI 7 350、AI 5 340，這兩款型號與三款大哥AI 9采用相同架構(gòu)，只是規(guī)格稍低。

AMD銳龍首次大面積在消費端運用大小核心架構(gòu)，滿規(guī)格為4個Zen5大核心+8個Zen5c小核心，均支持超線程，L3緩存24MB，集成RDNA 3.5架構(gòu)核顯，至高16Cu，可配置功耗15~54W。

雖然AI 300系列存在著大小核間延遲過大、內(nèi)存帶寬喂不飽核顯的情況，但可以預(yù)見到的是，本代的AI 300，尤其是旗艦AI 9 HX 370/375，到了2025年后，隨著時間的推移、各OEM廠商所發(fā)布的產(chǎn)品增多，它很有可能主流核顯輕薄本中綜合了理論性能/游戲性能/性價比的一個選擇，同時，AI 300也是接下來至少1~2年間的AMD的主力出貨產(chǎn)品。

2、銳龍200系列Hawk Point

在明年，AMD將會發(fā)布銳龍200系列的馬甲產(chǎn)品，這是AMD的傳統(tǒng)藝能了。

銳龍200系列將會是8000系銳龍Hawk Point的新馬甲產(chǎn)品，而8000系銳龍實際上又是7000系銳龍Phoenix Point+NPU得來的，所以其CPU和iGPU為Zen4架構(gòu)+RDNA 3架構(gòu)。

不過，即使是馬甲型號，其性能表現(xiàn)放到現(xiàn)在來看依然是完全不落伍的，馬甲產(chǎn)品又都大多價格較低，銳龍200在明年發(fā)布后專攻低價格段，在有一定性價比的基礎(chǔ)之上還是非常值得選擇的。目前對于銳龍200系列處理器具體型號還未有準確爆料。

3、AI 300 MAXStrix Halo

明年P(guān)C市場中的巨無霸產(chǎn)品，超大核心規(guī)格，有望顛覆全能本/輕薄本一直以來在性能上限、體積、溫度、功耗之間的平衡點。

Strix Halo同樣隸屬于AI 300系列產(chǎn)品框架之下，但會加上“MAX”，預(yù)計可能存在共4款產(chǎn)品：

最旗艦滿規(guī)格的AI MAX+395擁有高達16個Zen5核心、32線程，核顯規(guī)格40Cu，核心規(guī)模極其夸張，再加上其支持256bit四通道LPDDR5 8000MHz內(nèi)存，消除內(nèi)存帶寬對核顯的瓶頸，預(yù)計理論圖形性能直逼當前殘血版的RTX 4060 Laptop GPU，也就是說在更小體積、更便攜的情況下，單芯片即可達到或接近主流游戲本的性能表現(xiàn)。

除旗艦的兩款A(yù)I MAX+395/AI MAX 390，AI MAX 385應(yīng)該是更為暢銷的那個了，8個CPU核心已然非常夠用，32Cu核顯規(guī)格也不算差，實際性能表現(xiàn)很有可能與它的兩個老大哥相比并無太大差距，加上其售價肯定更親民一些，所以AI MAX 300家族在上市后，385可能是更具性價比的一個選擇，是該系列出貨量和選擇人數(shù)更多的。

Strix Halo的表現(xiàn)如何，明年見分曉

4、銳龍9000系HXFire Range

在游戲本方面，AMD將推出銳龍9000系HX處理器，代號Fire Range，采用Zen5架構(gòu)，但是在產(chǎn)品初期階段只會有三款R9型號，16c32t的R9、12c24t的R9以及旗艦16c32t的R9X3D，在游戲表現(xiàn)方面，全新的R9X3D肯定還會傲視群雄，但高昂的價格并不適合大多數(shù)朋友們。目前關(guān)于這部分的新品也并無太多規(guī)格方面的爆料。

入門和中端的市場繼續(xù)由現(xiàn)款Zen4架構(gòu)的Dragon Range填充，如R7 7745HX/R9 7845HX/R9 7940HX等。

2、Intel

說完了AMD，再來看看巨頭Intel

1、酷睿Ultra 200VLunar Lake

Lunar Lake也就是酷睿Ultra 200V系列處理器已經(jīng)于今年前些時候正式發(fā)售了，是今年筆記本移動端處理中非常有新意的一款產(chǎn)品，它主要面向與超輕薄本產(chǎn)品線，為x86平臺提供了之前不曾擁有過的超強能效比和續(xù)航能力。在核心架構(gòu)上面，Lunar Lake也都用上了當下Intel最先進的架構(gòu)，計算核心的大小核為最新的Lion Cove+Skymont，iGPU架構(gòu)為Xe2，在辦公領(lǐng)域其性能是非常夠用的，無需有所擔(dān)心。

雖然Lunar Lake本身產(chǎn)品定位比較小眾，但也是明年Intel產(chǎn)品線中非常重要的一環(huán)，它很有可能是明年結(jié)束以前英特爾正式發(fā)售的產(chǎn)品線中唯一一個符合微軟提出的“AIPC+”標準的處理器。當前搭載了Ultra 200V系列處理器的產(chǎn)品較少，價格也較高，同時追求x86平臺、Windows系統(tǒng)與高續(xù)航能力的朋友們，如果非剛需或預(yù)算不足，可以等到明年產(chǎn)品布局增多之后再考慮進行購買，不過要注意一下，LNL封裝中集成了內(nèi)存，全系CPU核心均為4+4的規(guī)格，所以購買32GB版本的Ultra 5是相比之下更具性價比的選擇了。目前共有9款SKU：

不過非常遺憾的是，從目前的消息來看，Lunar Lake并無直接繼任者，但從另一方面來看，它的產(chǎn)品生命周期應(yīng)該會比較長了。

2、酷睿Ultra 200HArrow Lake-H

桌面端的Arrow Lake-S已經(jīng)正式發(fā)布了，移動端的Arrow Lake-H也就是酷睿 Ultra 200H標壓處理器在明年開年不久就會和我們見面了。

預(yù)計本次共有以下5款產(chǎn)品：

Arrow Lake-H在計算核心上采用三叢集架構(gòu)，P核心與E核心為最新的Lion Cove和Skymont，LPE核心則是上代Meteor Lake的Crestmont，由此，核心數(shù)量至高6+8+2。核顯架構(gòu)有半代升級，在上代Xe LPG的基礎(chǔ)上加入了XMX單元，加強AI方面的表現(xiàn)。

對于Arrow Lake-H即酷睿Ultra 200H系列，參考Arrow Lake-S的實際表現(xiàn)，應(yīng)期待的是功耗、溫度與性能之間的比值，而不是最終的性能上限對比前代能有多大的提升，在移動端，能效比也是相當重要的一個方面，高負載下，高能效比就代表著更不容易出現(xiàn)降頻、風(fēng)扇噪音更可控、表面溫度可以更低等，在這些方面如果做的更加出色，那么酷睿Ultra 200H的綜合使用體驗顯然會更好一些。

3、酷睿200系列

Intel在明年也有馬甲產(chǎn)品，13代酷睿Raptor Lake Refresh，更名為酷睿200系列。

各型號的級別相比于13代酷睿下降了半級，如果價格非常有優(yōu)勢再進行購買吧。

4、酷睿Ultra 200HXArrow Lake-HX

和前兩代相同，代表移動端高性能的Arrow Lake HX系列也是從桌面端的Arrow Lake S沿用下來的。在規(guī)格上，本代的Ultra 200HX顯得厚道了不少，將級別下探到了Ultra 3，預(yù)計下代高性能游戲本的入門款價格相比于當前一代會更低一些，而且全系6 P核心+8 E核心起步，而不像之前最低的i5HX為6+4，每一個級別的核心規(guī)格均有一定上升。

核顯方面也不再是可憐的1Xe核心起步，最高2Xe核心，而是3Xe起步，主流型號4Xe，對于買來高性能游戲本主要是用來進行視頻編輯、轉(zhuǎn)碼等設(shè)計類應(yīng)用的朋友們來說，英特爾核顯本身較好的編解碼能力、顯卡并行功能，可以讓工作效率再提升一些。

和對Arrow Lake H的期待相同，對于Arrow Lake HX，我們更多應(yīng)期待的是能效比提高，與競品和上代相比能否提供出更低的功耗與溫度、風(fēng)扇噪音、表面溫度等，提升綜合使用體驗。

3、蘋果

蘋果在2020年宣布將其Mac產(chǎn)品線從英特爾處理器過渡到自研的M系芯片之后，目前M系芯片已經(jīng)來到了第四代，市場表現(xiàn)非常不錯，故也把蘋果列入老玩家的行列。在10月底他們剛剛發(fā)布了全新搭載了M4/M4 Pro/M4 Max的iMac/Mac mini/MacBook產(chǎn)品，而在明年，M5芯片有望推出。

對于M5，規(guī)格方面并無太多消息，但在明年年底M5可能將與大家見面，與M4芯片一樣，可能首發(fā)搭載于新款iPad Pro上。M5或?qū)⒉捎门_積電3nm工藝、SoIC封裝。

對于蘋果M系列芯片，哪怕是首代的M1，目前在普通辦公方面也無任何壓力，而對于專業(yè)生產(chǎn)力用戶來講，預(yù)算范圍內(nèi)高階版本+大容量運存肯定是更好的選擇了。

二、新玩家：高通、聯(lián)發(fā)科/NVIDIA