英特爾14代酷睿作為13代的Refresh版本，大部分型號(hào)幾乎只有頻率上面的提升，再加上最近幾個(gè)月以來13代酷睿/14代酷睿被曝出的問題，14代酷睿實(shí)在讓人提不起什么太大的興趣。不過，一年之期馬上就要到了，按照英特爾一貫的新品發(fā)布節(jié)奏，架構(gòu)代號(hào)Arrow Lake，產(chǎn)品型號(hào)Ultra 200系列的全新英特爾酷睿處理器大概率就要在近期和大家見面了，全新的工藝、全新的架構(gòu)、全新的命名，本次的酷睿Ultra相比于14代酷睿來講肯定更讓人期待，本篇文章就來匯總和展望一下即將登場的Arrow Lake架構(gòu)、酷睿Ultra 200系列桌面端及移動(dòng)端處理器的已知信息。

一、架構(gòu)及工藝設(shè)計(jì)

預(yù)計(jì)Arrow Lake將至少擁有Arrow Lake-S桌面端、Arrow Lake-HX移動(dòng)端高性能、Arrow Lake-H移動(dòng)端主流性能、Arrow Lake-U移動(dòng)端較低功耗四條主流產(chǎn)品線。

雖然Arrow Lake將繼續(xù)采用分離式模塊化設(shè)計(jì)，但不同于已經(jīng)正式發(fā)布的、主要面向低功耗移動(dòng)端的Lunar Lake架構(gòu)，Arrow Lake架構(gòu)將沿用類似Meteor Lake的模塊化架構(gòu)設(shè)計(jì)，擁有CPU Tile、GPU Tile、SoC Tile、IO Tile四個(gè)模塊，模塊與模塊間將沿用英特爾3D Foveros封裝技術(shù)連接，每個(gè)Tile之間都有專門的Die-2-Die互聯(lián)。

在制造工藝方面，根據(jù)此前英特爾工藝路線圖，Arrow Lake至少CPU Tile應(yīng)該會(huì)采用Intel自家的20A工藝，等效2nm工藝，不過在9月初，英特爾宣布將跳過Intel 20A工藝，開始著力研發(fā)更先進(jìn)的Intel 18A，因此Arrow Lake將會(huì)與Lunar Lake一樣，主要模塊均由臺(tái)積電完成，其中CPU Tile為臺(tái)積電N3B工藝節(jié)點(diǎn)，最后這些模塊再由Intel Foundry封裝。

在最關(guān)鍵的CPU Tile中，Arrow Lake的P核心與E核心將使用全新的微架構(gòu)，P核心微架構(gòu)將升級為Lion Cove，E核心微架構(gòu)將升級為Skymont，均配有L2緩存和電源管理單元，較大的L3緩存為E核、P核共享。根據(jù)Intel官方對Lunar Lake的介紹，Lion Cove的IPC相比于Meteor Lake的P核心Redwood Cove提升14%；Skymont的IPC相比于Meteor Lake中的Crestmont提升幅度可達(dá)68%。

另外對于CPU Tile，有兩點(diǎn)需要特別注意，一是Arrow Lake中的P核將不支持超線程，不過據(jù)Lunar Lake的官方技術(shù)文檔，Lion Cove在無超線程時(shí)可以達(dá)成對比擁有超線程時(shí)更高的每瓦性能/芯片、每單位面積性能/芯片、每單位面積每功耗性能；二是對于桌面端的Arrow Lake-S、移動(dòng)端高性能Arrow Lake-HX，將采用Lion Cove P核+Skymont E核的設(shè)計(jì)，但是在面向移動(dòng)端主流性能的產(chǎn)品序列Arrow Lake-H中，還會(huì)額外擁有上一代Meteor Lake中的Crestmont微架構(gòu)LPE核心，和Meteor Lake核心種類保持為一致的P+E+LPE三叢集核心。

GPU與Meteor Lake也保持一致，Arrow Lake的核顯架構(gòu)為Xe-LPG，這對于桌面端的-S和移動(dòng)端高性能的-HX來講是一個(gè)幅度稍高的升級，但對于移動(dòng)端主流性能的-H產(chǎn)品序列來講則是保持不變的了。規(guī)格上面則是最高兩個(gè)GPU切片，擁有專用的L3緩存和電源管理功能。

SoC Tile和IO Tile中集成了媒體引擎、顯示引擎、內(nèi)存控制器、PCIe、雷電、藍(lán)牙等，桌面端的Arrow Lake-S也將有望在SoC Tile中引入NPU。

Arrow Lake尤其對于桌面端的-S和移動(dòng)端高性能的-HX來講將會(huì)是一次比較大的全面升級，核心亮點(diǎn)在于采用了臺(tái)積電N3B工藝節(jié)點(diǎn)的CPU Tile，讓Intel處理器的傳統(tǒng)CPU性能不再受自家工藝限制，成為了目前消費(fèi)級中工藝最先進(jìn)的處理器之一，相比于等效7nm的Intel 7肯定更讓消費(fèi)者和硬件愛好者們所期待了。

二、型號(hào)、規(guī)格、參數(shù)一覽

隨著發(fā)布日期越來越臨近，Arrow Lake的終端型號(hào)也基本都曝光的差不多了，我們分產(chǎn)品線一個(gè)一個(gè)來看。

酷睿Ultra 200 Arrow Lake-S桌面端

先來看型號(hào)的命名，Ultra 3、5、7、9和酷睿時(shí)期的i3、5、7、9對級別的劃分是一致的，K/KF/F后綴所代表的特性也是一致的。此外，型號(hào)的對應(yīng)上，Ultra 9 285K對應(yīng)酷睿i9-1x900K，Ultra 7 265K/KF/F對應(yīng)酷睿i7-1x700K/KF/F，Ultra 5 245K/KF對應(yīng)i5-1x600K/KF，Ultra 5 245/235分別對應(yīng)i5-1x500和i5-1x600這兩款處理器在消費(fèi)端不常見，常見于OEM側(cè)，Ultra 5 225F對應(yīng)i5-1x400F，Ultra 3 215對應(yīng)i3-1x300比常見的i3-1x100級別高一點(diǎn)，Ultra 3 205對應(yīng)更為常見的i3-1x100。

從核心數(shù)量來看，Ultra 3的升級是本次Ultra 200系列桌面端最大的，相比于同級別一直以來的4個(gè)核心，這次是增加了4個(gè)E核，核心規(guī)格接近更高級別的U5。其他型號(hào)的核心數(shù)量與各自對應(yīng)14代酷睿同級別處理器沒有什么區(qū)別。

頻率方面，高端和中高端的U9/U7/U5K的P核最高睿頻頻率與14代酷睿同級別相差不大，U5/U3的P核頻率有比較大的提升；E核心則全系都有比較高的提升。當(dāng)然，由于工藝和微架構(gòu)的不同，并不能僅以頻率來對比不同代際之間產(chǎn)品的性能，但Ultra 200系列在新的Lion Cove和IPC本就提升巨大的Skymont加持下，理論上，Ultra 200的性能提升應(yīng)該不小，尤其是入門級的U5/U3。

目前，Geekbench上出現(xiàn)了幾個(gè)Ultra 200的跑分情況可供參考：

Ultra 7 265KF的單核跑分出現(xiàn)了比較大的分歧，三個(gè)跑分中的其中一個(gè)無論是單核還是多核性能都要領(lǐng)先于其余兩個(gè)，兩個(gè)跑分較低的265KF單核性能領(lǐng)先于i7-14700K，但是多核性能落后于i7-14700K，跑分較高的265KF則是單核大幅領(lǐng)先i7-14700K，多核性能略微領(lǐng)先于i7-14700K。旗艦Ultra 9 285K則是非常強(qiáng)勢，單核性能與多核性能對于目前的旗艦i9-14900K都有很大的優(yōu)勢。預(yù)計(jì)本次桌面端的Ultra 200的重點(diǎn)在單核性能的提升上，不知在網(wǎng)游上，新的Ultra 200能否憑借更進(jìn)一步的單核性能勝過AMD銳龍X3D處理器的大三緩。

酷睿Ultra 200 Arrow Lake-HX移動(dòng)端高性能