2024年9月30日 – 世界知名超頻內(nèi)存及高端電競設(shè)備領(lǐng)導(dǎo)品牌，芝奇國際領(lǐng)先全球以 DDR5-9000 CL44-56-56 48GB 24GBx2 的超高速度，搭配AMD Ryzen 7 8700G處理器與 ASUS ROG CROSSHAIR X870E HERO主板，再度將DDR5超頻內(nèi)存的性能提升至極速新境界，嶄露芝奇DDR5內(nèi)存于AMD平臺卓越非凡的極致超頻潛力。

頻率再躍高峰 - DDR5-9000 CL44-56-56 48GB 24GBx2

芝奇資深超頻研發(fā)團(tuán)隊(duì)長久以來致力于追求各世代硬件配備的極限超頻潛力，這次再度憑借頂尖的超頻實(shí)力，搭配AMD Ryzen 7 8700G 處理器與 ASUS ROG CROSSHAIR X870E HERO 主板，以及加入了最新的ASUS NitroPath DRAM技術(shù)，成功將2x24GB DDR5速度推向新高，在DDR5-9000 CL44-56-56 48GB 2x24GB 的高速下完成燒機(jī)測試，達(dá)成DDR5 AMD EXPO超頻規(guī)格的里程碑。

支援 AMD EXPO

本次皇家戟EXPO系列的超頻規(guī)格皆已導(dǎo)入 AMD EXPO 超頻技術(shù)，使用者只需于主板 BIOS 中開啟 EXPO 功能，并搭載可匹配的主板及 CPU，即可讓內(nèi)存運(yùn)行于官方標(biāo)示的超頻速度。